Fri, 21 February, 2020
第13届国际搅拌摩擦焊接技术研讨会将于2020年5月26至28日在日本京都举行。TWI将主持作为研讨会主要部分之一的“电动汽车（EV）市场”专题会议，来介绍与探讨搅拌摩擦焊接（FSW）技术在电动汽车应用中的发展与推动。
本次特别会议议题包括产品设计、高效生产、自动化制造设备、低成本高性能搅拌头、质量检验与保证等。
届时将有全球领先的设备厂家与服务供应商参加，包括多个厂商的产品和服务演示：Bond Technologies Inc、ESAB伊萨、Fooke GmbH、Grenzebach 格林策巴赫、KUKA Deutschland GmbH库卡、Holroyd Precision Limited 霍洛伊德精密有限公司、RIFTEC、TRA-C Industrie。参会厂商将介绍其产品与服务在满足电动汽车行业最新需求方面的进展，并为参会者提供了一个可以共同探讨技术与设备最新发展方向的交流机会。
关于第13届国际搅拌摩擦焊接技术研讨会
本次国际研讨会由大阪大学连接与焊接研究所赞助和支持，同时也作为第三届国际连接与焊接联合研讨会。会议将探讨搅拌摩擦焊接技术方面的最新进展，为来自世界各地的专业人员提供交流与学习的机会。
研讨会将在日本前首都京都举行。京都拥有多处联合国教科文组织评定的世界遗产，以其众多古典佛教寺庙、花园、皇宫、神社和传统木建筑而闻名。
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